工作地址：合肥/青岛/淮安/武汉/上海/杭州
一、工作职责:
1、协助技术部门在LAB做好CMP设备整机组装测试；
2、编写和提交LAB设备测试报告；
3、配合工艺做好DEMO工作；
4、支持临时客户端support。
二、任职要求:
1、本科及以上学历，机械、电气等相关专业；半导体行业相关经验优先；
2、责任心、执行力强，富有团队精神；
3、沟通表达能力强，逻辑清晰，学习能力和自我驱动力强。
三、福利：
1、具有挑战的科学研究平台；
2、双休、婚假、产假、年休假、带薪病假等；
3、五险一金、餐饮补贴、定期体检、节日福利；
4、博士22万人才补贴，30万购房补贴；硕士7万人才补贴，15万购房补贴；本科人才补贴2万。