工作职责：
1. 负责各类硬件模块的开发设计，具体包括原理方案设计、器件选型、PCB设计和电路调试等；
2. 根据市场反馈及用户需求为现有产品添加相应硬件功能模块；
3. 元器件库、封装库、三维模型库管理以及IC物料管理；
4. 产品硬件文档资料管理，具体包括各硬件模块的设计文档，调试记录文档和BOM清单等文档管理；
技能要求：
1. 具备独立的硬件方案设计能力，可以独立进行芯片选型以及方案论证，对电源方案、模拟电路、数字电路、噪声控制等具有一定认识；
2. 熟悉CPLD、FPGA等可编程逻辑器件的设计与开发，熟练使用硬件描述语言进行数字电路的开发与调试，协助产品功能实现；
3. 熟悉SRAM等存储模块的外围电路设计与调试，包括时序控制、接口匹配和电源管理等；
4.熟悉SMT制造工艺，能够熟练运行Altium Designer、Cadence等常用电路设计软件，可以独立完成4层及以上PCB板的绘制与调试；
5.了解Multisim、Tina、Pspice、Cadence等常用电路仿真软件并具有相关应用经验；
6.能够熟练阅读英文资料；
7.有电磁干扰/滤波方案等设计经验者优先考虑