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芯片设计工程师
1.5-3万
人 · 硕士 · 在校生/应届生 · 性别不限2024/11/18发布
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公司信息
北京华封集芯电子有限公司

民营

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职位描述
工作地点:北京、西安、杭州均可
工作内容:
芯片设计部门应届生岗位方向:
软件算法工程师
芯片核心软件工程师
芯片嵌入软件工程师
应用软件工程师
芯片硬件设计工程师
芯片硬件验证工程师
芯片后端设计工程师
FPGA设计工程师
组件及主板工程师

职位要求:
- 硕士或以上学历,计算机、电子、半导体或相关专业;
- 熟悉芯片设计流程,如Verilog或VHDL;
- 熟练掌握基本电子设计原理,如信号完整性、电容电感等;
- 熟悉主流半导体工艺,如制造工艺、布局等;
- 具备良好的沟通能力和团队合作精神,具备项目管理经验;
- 英语听说读写流利,能够阅读相关的技术文献。

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