工作职责:
1. 负责维护现有Contact到BEOL段湿法清洗工艺，负责各相关关键工艺的优化，持续提升良率。
2. 与设备供应商团队和化学品供应商团队合作，指导工程师完成相关工作以确保新设备制程验收以及新化学品按时投产，解决生产中遇到的问题。
3. 导入/开发并调试相对应的前段清洗工艺以达到 PMTS 指标，为器件性能指标提供支持。
4. 中后段清洗工艺相关 SPC，APC，FDC 图表生成，数据监控和分析，以提升工艺能力和稳定性，达成CP/CPK 目标，及时解决产品OOC/OOS 问题。
5. 与设备团队合作，提出成本控制方案及实施。
6. 中后段清洗相关原材料规格制定及用量估算。
7. 负责资深工程师/工程师的培训和考核，提升资深工程师/工程师的专业能力。
8. 撰写进阶技术培训文档，并完成受训人员的考核。
9. 负责中后段清洗工艺相关文件（标准操作/异常处理流程/指令；SOP, OI，OCAP）的建立，管理，培训和执行。
10. 参与故障模式和影响分析(FMEA)，以提供建议、改进和纠正措施。
11. 执行国产化学品及耗材供应商的验证评估，协助主管完成本部门成本控制项目。
12. 提出有效专利申请达成部门KPI，以扩充公司知识产权库。

任职资格:
1. 硕士及以上学历，理工类专业，微电子、材料、物理学等专业。
2. 半导体芯片制造7年以上经验，具备12寸厂经验者优先。
3. 熟悉湿法刻蚀设备及工艺原理，具备中后段湿法清洗工艺经验。
4. 高度的责任感和执行力，良好的人际沟通及团队合作精神，诚信积极的品质和工作态度。
5. 熟悉12寸晶圆设备厂商Screen、LAM、TEL的湿法制程相关设备。
6. 熟悉湿法中后段制程相关的化学品特性以及使用，比如DHF、ST250、NE111、EKC等。
7. 熟悉线上以及线下量测监控方式，比如EDX、TEM、CD以及Thickness等。