岗位职责：
1.根据硬件测试方案完成单元测试/一致性设计/测试报告，有一定的硬件问题分析定位能力，能独立完成常见封装芯片的焊接
2.独立完成硬件清单制作、EC的发布流程、配置手册写作、生产整机调测方案验证，负责在产品的不同阶段对设计情况进行验证、确认；
3、配合软件工程师完成硬件单元调测和系统功能联调验证。；
4、协助工厂进行新产品的转产，对试生产中提出的问题进行设计更改；
5.有X86或ARM平台PC设计经验优先。
岗位要求
1、统招大专及以上学历,计算机、电子、自动化等相关专业,1年硬件开发经验。
2、熟悉服务器/终端产品的设计要点和关键因素，熟悉硬件开发流程，有硬件版本项目管理经验优先。
3、熟悉X86/ARM硬件体系架构，具备硬件电路设计经验。
4、对Cadence，Allegro等自动化EDA工具具有基本了解，有CPLD或FPGA设计经验者优先。