职位详情

登录

igbt模块封装设计师
1.5-2.5万
人 · 本科 · 3-5年工作经验 · 性别不限2024/12/24发布
五险一金年终奖金

杭州西湖区黄姑山路4号

公司信息
杭州士兰微电子股份有限公司

民营/500-1000人

该公司所有职位
职位描述
功率模块外型定义,工艺模块电和结构设计。

岗位职责:
1. 负责模块的设计开发及评审工作,包括结结构评审,材料选择,工艺流程制定;
2. 负责模块产在开发阶段的技术项目推进、问题监控、问题解决;
3. 阶段性在封装厂现场跟进和解决技术问题;
4. 与合作部门及供应商等沟通、协调、及时调整目标和进度,满足项目要求;

任职要求
1. 微电子\材料/电气/机电/自动化设计类专业本科及以上学历;
2. 至少精通贴片(Die attach)\回流(Reflow)\键合(Wire bond)\端子焊(Welding)其中之一工艺;
3. 熟悉功率模块的结构和功能,工艺流程,封装工艺及材料选型;
4. 熟悉功率半导体产品的开发流程(APQP),熟悉常见的封装失效和机理;
5. 了解热/电/力学仿真项目和软件。;

相关职位
模拟IC设计师1.5-2.5万
免费住宿
信号链方向电路设计工程师2-4万
资深PTE工程师1-2万·14薪
扁平化管理提供住宿不定期团建
PCIe资深工程师2.3-4.6万
六险一金
应用工程师1.3-2.6万
查看所有职位
51米多多提醒你:在招聘、录用期间要求你支付费用的行为都必须提高警惕。 以招聘为名的培训、招生,许诺推荐其他工作机会,甚至提供培训贷款,或者支付体检 、服装、押金和培训等费用后才能录用工作的,都属于违法行为,应当提高警惕。一经发现,请立即举报,并向当地公安机关报案。

举报

招聘信息 > 杭州招聘 > 招聘 > 杭州招聘

收藏

热门职位热门城市周边城市