工作内容:质量战略制定:根据公司战略、当前质量水平以及行业标杆,制定和实施公司质量规划与计划;客户质量提升:持续监控并改进产品在市场端或下游的反馈,提升客户质量体验及产品质量表现;产品质量保证:应用APQP、FMEA、SPC等质量工具,持续提升产品研发与制造过程质量水平;质量风险控制:主导产品研发、制造与市场端的质量问题与风险控制,降低问题影响,并推动问题归零、避免重复发生;质量团队建设: 领导质量管理团队,包括绩效管理、梯队建设、横向协同等任职资格:教育背景: 工程、科学或相关专业本科及以上学历。行业经验: 至少3年半导体行业质量管理经验,有晶圆流片和封装经验者优先。专业技能: 精通半导体制造流程,包括但不限于光刻、蚀刻、扩散、CMP等。质量管理工具: 熟练掌握APQP、PPAP、FMEA、SPC、8D等质量管理工具。