岗位职责：
1.根据产品SPEC（规格说明书）制定芯片的测试计划及测试方案，明确测试目标、测试方法及测试资源。
2.负责搭建芯片测试平台，包括测试工具的选择、测试环境的配置等，解决芯片样品开发和最终量产过程中的各类测试问题。
3.设计并调试用于芯片功能、性能及可靠性测试的软件和硬件，确保测试系统的准确性和稳定性。
4.执行测试计划，对测试结果进行收集、分析和总结，协助芯片设计工程师对芯片问题进行定位和失效分析，验证解决方案的有效性。
5.负责量产产品异常批次及客户反馈品的失效分析。支持产品质量相关问题分析，推动产品流片工艺、封装质量等提高。
6.配合测试代工厂，完成产品的测试加工工作。
7.编写测试报告、BUG/FA分析报告、总结报告等各类技术文档，确保测试过程的可追溯性和可重复性。
8.协助FAE提供参考设计指导，解决客户在芯片应用过程中遇到的问题。
任职要求：
1.教育背景：全日制本科及以上学历，电子信息、电气工程、通信工程、仪器仪表、自动化、计算机科学与技术等相关专业毕业。能读懂专业的产品英文资料。
2.工作经验：具有1年以上芯片测试或相关领域工作经验，熟悉量产芯片测试流程和测试方法优先。有一定的模拟电路，C++程序基础。优秀应届毕业生亦可（对口专业知识）
3.专业技能：熟练掌握芯片测试规范和流程，能够按照项目要求完成测试程序开发和维护，和测试工厂一起，建立产品的测试setup和量产的维护，完成测试数据的评审，及时维护和优化测试setup。
4.综合素质：具有良好的学习能力、沟通能力和团队协作能力。具备较强的责任心和执行力，能够按时完成测试任务并保证测试质量。对新技术和新方法具有敏锐的洞察力，能够不断学习和提升自己的测试技能。