【工作内容】
1.参与传感器封装环节新工艺技术攻关、新技术开发、旧技术改造、新材料验证等工作;
2.进行专题工艺技术攻关，以提高工序产能和产品可靠性;
3.完成工艺图纸、工艺方案、操作规范、作业指导书等工艺文件的编制工作;
4.根据生产进程需要，及时进行工艺参数的固化，负责对现场作业人员进行相关工艺技术的培训;
5.负责实验设备的基础保养、校准及简单维护；设备操作及保养文件的制定；
6.负责对接结构部进行工装夹具的优化、技术标准的提供以及测试夹具的适用性。
【任职要求】
1.本科及以上学历，理工科相关专业，1年以上封装领域相关工作经验；
2.熟悉封装设备的基本原理，掌握常见封装设备(如DB、WB等)的基本操作；
3.解常用的分析与改善工具(如SPC、FMEA等)并能合理的运用及解决实际问题；
4.有光学模块封装或传感器封装相关领域工作经验者优先;
5.热爱技术相关的工作，具备良好的技术钻研，团队管理以及团队合作能力。