岗位职责:1、负责市场返还整机的失效分析,找到故障根因并在产品设计中做改进闭环2、负责对接OEM产品的上游分析,推动问题闭环3、在工程师指导下,完成相关硬件测试,输出测试报告4、负责业务分析件的整理退库,承接业务部分焊接工作任职要求:1、通信、电子信息、自动化等相关专业2、有基本的硬件基础,对原理图、单板及电子器件有一定的了解3、掌握产品故障定位、板级分析技能和手段,熟悉常用硬件分析仪器、设备4、善于沟通,具备良好的执行力,能承受较大的工作压力,有较强的动手能力,主动性好,心态积极