工作职责:1. 使用电性量测系统(bench/IV curve)进行电气测量,以验证是否与客户提供的失效电性结果相符;2. 如果Bench验证与客户测试结果不同,需与客户讨论并确认准确的分析方案;3. 使用OBIRCH/PEM/Thermal进行电气故障隔离以定位可能的失效位置;4. 样品逐层去层处理:采用机械研磨和RIE对样品逐层处理;5. 针对怀疑的失效位置或关键位置(例如客户特别指定器件或金属线路)进行样品的定点去层制备;6. 失效初步判断:使用电子显微镜,分辨已去层样品状态,并利用被动电压图像衬度(SEM PVC),得到高分辨率样品形貌及衬度图像,对失效位置进行判断;会使用FIB对怀疑失效位置进行边切边看,对比GDS layout,分辨出失效位置;7. 对于记忆体产品(memory),可根据失效点位图(Fail bitmap)或者根据静/动态失效定位分析提供的故障路径,进行样品去层制备并对其进行判断;8. 针对纳米级失效定位,使用纳米探针测量,分析电气表征信号或失效位置定位图像;对器件进行电气特性进行IV/CV测量,判断严重失效和轻微失效,并分析出短/断路或漏电路径;电路分析包括,静态噪声容限 (SNM) 测量和 6T 稳定性测试。纳米级失效点各位图像分析包括,EBAC/EBIRCH 分析(可识别 BEOL 金属断裂或短路位置),EBIC分析( FEOL implant/leakage);9. 电性分析后,为物性验证(PFA/TEM)提供切片建议,并结合电性/物性结果提供合理的失效机制推导;10. 能及时提供具有时效性或者初步结果的报告;11. 管理设备,保证机台正常运行及实验室环境整洁度。任职资格:1. 至少拥有材料科学、物理学或工程科学学位;2. 2年以上EFA相关工作经验;3. 熟练操作设备,包括Polish、RIE、chemical、OBIRCH/EMMI、thermal Elite、probe station、SEM、nanoprobing、FIB;4. 具备扎实的电子电路理论基础及高级成像技术的知识;5. 具有数据解释和报告撰写经验,能够分析复杂的TEM图像、衍射图样及光谱数据;6. 能在压力下工作,具有较强的团队合作与沟通能力;7. 能熟练使用英语进行口语交流和书写。