工作职责：
1.基于市场需求及行业趋势，主导芯片功能定义与系统架构设计，明确性能、功耗、成本等核心指标；
2.负责拟制芯片规格书（Specification），确保技术需求与客户/市场需求的精准匹配；
3.完成技术可行性分析，推动跨部门需求对齐与方案落地；
4.参与芯片全生命周期开发，包括前端设计验证、后端实现及流片后的测试支持；
5.主导系统级验证方案设计，分析芯片性能瓶颈并提出优化建议；
6.深度参与客户需求沟通，将市场输入转化为可执行的技术方案；
7.跟踪行业技术动态（如AI、数据通信、通信协议等），为公司产品规划提供前瞻性建议；
岗位要求：
1.硕士及以上学历，物理、通信、微电子、芯片设计等相关专业毕业，博士优先；
2.有3年以上高速（10G及以上）混合芯片PLL、SERDES、CDR类芯片系统工程师/应用工程师等经历；
3.熟练掌握硬件开发流程及cadence等EDA软件，完成原理图及layout设计，完成EVK板开发工作；
4.熟练掌握HFSS/ADS/CST等仿真软件；
5.熟练掌握C/C++等语言及具有上位机/下位机开发经验；
6.精通通信协议（如PCIe、DDR、以太网、IIC/SPI等）或特定领域（如AI加速）的系统建模能力；
7.严谨的逻辑思维与文档编写能力，熟练使用需求管理工具；
8.大学英语六级及以上，并具有良好的英语沟通能力及英文文档编写能力；