岗位职责：
1. 来料与过程检验：执行晶圆原材料的入厂检验；监控生产线关键工艺参数，进行抽样检测并记录数据；进行晶圆表面缺陷、尺寸精度等分析。
2. 成品质量把控：对成品晶圆进行电性测试、外观检查及可靠性验证，确保符合客户规格；编制检验报告，识别不良品趋势，推动生产部门进行Root Cause分析。
3. 质量体系建立与维护：协助优化检验流程和SOP文件。
4. 跨部门协作：与工艺、生产团队联动，快速响应异常（如批量性缺陷），推动CAPA（纠正预防措施）落地。参与客户稽核，提供质量数据支持。

技能要求：
1.熟悉半导体晶圆制造流程（前道/后道工艺），了解Fab厂洁净室规范。
2.熟练操作光学显微镜、椭偏仪、探针台等设备，具备基础数据分析能力（如Minitab/JMP）。
3.能解读GDS版图、工艺流程图（PFD）及技术规范（Spec）。
工作经验：1年以上晶圆厂或半导体行业质检经验，应届生需有相关实习背景。

证书要求：
1.持有ISO内审员、六西格玛绿带认证。
2.熟悉半导体行业标准（如SEMI标准）。