岗位职责:1、负责产品量产制造工艺工作,识别和跟踪解决新产品DFM/DFT,确保量产导入。2、工厂制造技术支持与管理,主导生产相关的重大异常处理,工艺难点攻关,工艺标准完善,标准化作业落实等。3、组织专项改善,推动精益生产,优化工艺流程;提高生产效率、产品质量,降低制造成本。4、装联工艺技术研究,承担新工艺管控方法的探索、推广及应用,建立适用新产品生产需求的工艺管控技术支持和管理平台;调研和分析业界先进技术、成熟的工艺技术,为技术引进和技术合作提供决策支持。岗位要求:1、全日制统招本科以上学历,材料、电子、机械电子类工科专业优先。2、4年以上电子装联行业PE/ME工作经验,熟悉生产设备、工艺、流程等。3、熟练掌握电路设计软件,如 CAM350、Allegro、AD、PADS、Mentor等工具。4、熟悉电路原理图,能够熟练使用信号发生器、示波器、扫频仪等设备进行调试。5、能够独立分析解决PCBA电子装联中出现的工艺缺陷和故障。6、熟练掌握 IE、SPC、FMEA、DOE等常用工程质量工具;熟悉单板失效分析方法与工具;熟练使用质量改进的工具和手法。7、具有较好的沟通和项目管理能力。具有高度的责任心与团队协作精神、较好的客户意识,能不断学习了解领域内的新知识和新技术。