岗位描述：
1.熟悉化学镀镍钯金相关工艺，精通化学镀机台和药水的特性，能独立解决生产中出现的各种问题。
2.对不同的产品的开口率特性能制定合适的制程工艺。
3.负责化学镀的工艺开发、优化、维护工作。
4.负责化学镀的工艺文件及培训资料的编写和修订。
5.负责化学镀工艺SPC规划和管控。
6.负责化学镀成本管控和新药水验证经验。
7.完成湿法蚀刻制程课内其他相关工作。

岗位要求：
1、本科学历，材料/微电子/物理/化学等相关专业，有半导体制造业相关经验
2、英语四级以上，听说读写能力良好
3、能熟练使用办公室常用文书软件
4、工作态度端正，能认真对待分配的任务
5、沟通能力良好，细心，能吃苦，具有一定的抗压能力