负责功率模块开发的前期评估，完成模块整体结构图和零部件结构图的设计，以整洁有序的方式图纸输出，并将文件归档；
2.
负责输出和管理完整的图纸包，并维护所有组件及成品的2D图纸，3D模型；
3.
负责功率模块所需材料和组件的选型以及供应商沟通，编译数据库或整理供应商信息，与供应商积极合作确定材料的规格，制造工艺和表面处理规格等；
4.
负责新型封装结构的调研和技术攻关，分析对标模块结构设计；
5.
维护与熔断电流、爬电距离以及绝缘距离相关的机械设计的行业标准；
6.
为客户提供模块结构方案，快速分析并解决结构上出现的异常问题；

任职资格：
1.
机械工程或相关专业本科及以上学历，精通3D建模、2D制图；国际功率器件半导体厂家工作经历者优先；
2.
有HPD, SSC, DSC, EconoPack相关结构设计经验优先考虑；
3.
熟悉功率模块设计及相关的工艺过程，封装典型失效模式及优化思路者优先考虑；
4.
具有良好的沟通能力，团队合作能力，解决问题能力。