岗位职责
1）负责高速通信组件/SI测试板的硬件设计、开发及验证工作。
2）主导高速电路设计，包括原理图设计、PCB Layout指导、信号完整性（SI/PI）仿真及优化，确保产品满足性能指标（如带宽、功耗、EMC等）。
3）负责模块零件（如激光器、探测器、调制器等）的选型、测试及系统集成，解决光-电协同设计中的关键技术问题。
4）主导产品测试方案制定，包括眼图测试、误码率测试（BER）、可靠性测试（如高低温、振动等）及量产支持。
5）跟踪行业技术趋势，推动新技术预研及专利布局。
6）（主管岗位）负责团队管理与技术规划，协调跨部门资源，把控项目进度与风险和管理。
7）其他上级安排工作。
任职要求
1.教育背景
1)本科及以上优先，电子工程、通信工程、光电信息、微电子等相关专业。
2.工作经验
工程师：3年以上高速通信硬件开发经验，熟悉高速SerDes设计流程，有光模块经验优先。
主管：5年以上经验，2年以上团队管理经验，有成功量产项目案例，有光模块经验优先。
3.技能要求
1.专业技能：
1)精通高速数字电路设计，熟悉Cadence/Allegro、ADS、HFSS等EDA工具。
2)深入理解信号完整性、电源完整性、热设计及EMC解决方案。
3)（主管）具备技术规划能力及客户需求转化经验。