一、工作职责

1. 设备维护与管理
- 负责切筋成型设备（如朗诚、上海应用精密、晶益通等品牌）的日常维护、点检、校准及故障排除，确保设备稳定运行。
- 制定并执行设备预防性维护（PM）计划，优化设备可用率（Uptime）。
- 管理设备备件（Spare Parts）库存，确保关键备件可用性，降低维修成本。
2. 新设备导入与验证
- 参与新切筋设备的选型、安装、调试及工艺验证（IQ/OQ/PQ）。
- 编写设备操作SOP（标准作业程序）和维修手册，并对操作员进行培训。
- 支持新产品导入（NPI），确保切筋工艺满足客户规格要求。
3. 跨部门协作
- 与生产、工艺、质量部门协作，解决切筋过程中的异常问题（如卡料、模具磨损等）。
- 支持客户审核及质量体系认证（如IATF 16949），确保设备管理符合行业标准。

二、任职要求

1. 学历与专业背景
- 大专及以上学历，机械工程、自动化、材料科学、电子工程等相关专业。
- 3年以上半导体封装行业切筋设备维护或工艺相关经验，熟悉朗诚、上海应用精密、晶益通等品牌设备者优先。

2. 技能要求
- 设备技能：
- 熟悉切筋成型系统设备（朗诚、上海应用精密、晶益通等品牌）的结构及工作原理（如冲压模具、送料机构、视觉对位系统等）。
- 能独立进行设备故障诊断、维修及模具更换调试。
- 了解激光去溢料设备使用者优先。

3. 软技能
- 良好的问题分析与解决能力（如8D、FMEA、5Why分析）。
- 具备团队协作精神，能与生产、工艺、质量部门高效沟通。