工作职责:
1. 负责制定和维护OQA出货检验及包装相关流程规范；
2. 熟悉晶圆出货检验缺陷及判定标准，对产品外观检验缺陷进行监控与分析并进行异常的处置与追踪；
3. 熟悉AOI / OM 设备操作及recipe开发及优化，降低漏检率；
4. 负责产品出货包装方式的风险评估和包材规格定义与选型；
5. 完成上级主管安排的工作。

任职资格:
1. 本科及以上学历，理工类优先；
2. 2年以上半导体工作经验，熟悉半导体晶圆生产制造流程；12寸Fab OQA工作经验优先；
3. 英语读写能力良好，熟练操作office 办工软件；
4. 具备良好的沟通能力和团队协作能力，可独立开展跨部门协作活动。