岗位职责：
1、完成封装设计结构相关的变形及应力仿真，例如不同焊点布局和不同点胶形式下的基座、焊点和胶水应力；
2、完成封装工艺过程所需的工装治具设计相关的温度场、位移场和应力场分析，为工装治具设计提供强有力的支撑；
3、完成部分MEMS微结构及部门所需的其他宏观结构固体力学仿真任务。
招聘要求：
1、固体力学/工程力学，机械工程类或相近专业，硕士及以上学历，数学与力学理论基础扎实；
2、熟悉材料力学，弹性力学和结构动力学理论，在结构强度，振动与冲击力学，疲劳与断裂力学几个方向之一有过深入的项目经验；
3、熟练使用至少一种有限元软件，如ANSYS Classic/Workbench，Comsol，Abaqus等，处理过复杂结构的规则网格划分；
4、具备芯片封装工艺和半导体制造工艺经验者优先；
5、具有较强的学习意愿与学习能力，英文文献阅读能力强。