全流程管控：主导产品结构设计评审、硬件方案开发及生产全生命周期管理
进度追踪：建立硬件开发甘特图，监控PCB设计、模具开发、试产等关键节点
生产对接：协调代工厂完成DFM评审，解决大货生产中的工艺/质量问题（需有5000+台量产经验）
跨部门协同：联动ID设计、供应链、品质部门完成产品落地
测试监督：主导可靠性测试（含环境测试、老化测试等），审核第三方检测报告

任职要求

硬性条件：
76 3年以上消费电子产品硬件项目管理经验
76 完整参与过至少2个量产项目（从EVT到MP阶段）
76 能独立解读PCB原理图/结构图纸，具备方案商技术对接能力

加分项：
76 有潮玩/智能玩具开发经验者优先（熟悉搪胶、电镀、UV打印等工艺）
76 了解FCC/CE认证流程
76 熟悉塑胶/五金件开模缺陷预防措施