公司目前面向全国招聘优质人才，薪资待遇可电话或视频沟通，工作地址安徽省合肥市，***

工艺方向：

1.负责WireBond编程和工艺参数优化；提升键合质量和UPH；

2.协助新产品导入，按要求完成DOE考核批，收集和记录实验数据，提交实验报告和相关技术文档；

3.在线工艺管理，制定/更新SOP文件和内部培训文件，在线指导监督；

4.分析确认制造异常真因，实施改善方案；

5.负责持续改进项目，分析工艺重点难点，制定解决方案。

设备方向：

1.设备的日常维护、保养及异常处理，确保产能产出及良率；

2.根据生产需要制定设备的改造方案；

3.重大机故维修； 

4.报告Action执行与追踪；

5.新人技术能力的提升；

6.WI文件的制定和Review。

要求：

1.本科及以上学历，理工科专业，有3年及以上半导体封装WB工作经验；熟悉半导体封测流程。6年以上工程经验可放宽学历要求；

      2.熟悉WB金线、合金线键合和铜线键合，能精通KNS和ASM至少一种；

      3.熟悉SPC和FMEA等技能，能完成DOE设计；

      4.具备高度的责任心，有很强的团队意识，具有较强的分析解决问题能力，沟通能力和抗压能力。