岗位职责：
1. 负责新型IGBT/SiC功率器件和模块产品设计开发与推进相关工作；
2. 负责芯片SPICE模型建立、IGBT模块封装结构电路参数提取、结合应用需求的电路仿真分析、EMI/EMC研究分析以及封装结构优化设计；
3. 负责IGBT模块布局设计、结构设计、电性能分析和优化、或者散热分析和优化工作;
4. 与材料供应商、生产工艺一起确认设计方案，确保设计方案顺利量产，满足可靠性要求。
岗位要求：
1. 有电子封装技术基础、微电子与固体电子学、半导体物理学、材料学等知识点背景以及CAD建模、有限元仿真等能力; 会使用电路仿真软件，熟练使用matlab\ansys等仿真软件;
2. 具备工艺力学及热仿真基础，能支撑功率器件封装工艺支撑、可靠性测试以及散热相关仿真，有独立功率器件仿真设计相关经验者优先；
3. 工艺力学、热、电性仿真能力具备其一即可。