岗位职责：
1、应对半导体设备ETCH/THINFILM/DIFFUSION/PHOTO/IMP工艺新Parts；
2、应对客户要求/不满（应对客户）；
3、工艺及JIG的改造/改善；
4、检查生产Process及为了改善Recipe进行Test；
5、材质和配件的相关Test；
6、专利相关事项与研究所Co-work。


任职要求：
1、 高中及以上学历
2、有思考，吃苦耐劳、服从管理
3、能够接受加班和倒班