岗位职责：
1. 负责封装过程的某一站点的质量标准；FMEA;CP；SOP；OCAP等文件的维护与更新；
2. 负责封装过程的某一站点现场问题的处理；
3. 负责封装过程的某一站点工序相关的改善项目；
4. 培训封装过程某一站点的工艺技术员；产线员工等。

岗位要求：
1.大专及以上学历，电子、微电子、机械自动化等下相关专业，五年以上相关工作经验者优
先考虑；
2. 适应加班，工作认真细致、责任心强、能吃苦耐劳；
3. 良好英文阅读与书写能力，动手能力强；
4. 有一定的抗压能力，善于发现问题，解决问题；
5. 目前以下站点有岗位空缺：溅射；装片；塑封；研磨；激光；SMT；AOI；成品切割blade saw；成品切割Jig saw等。

薪资福利：
1.入职缴纳五险一金、每年健康体检、培训学习、生日福利等；
2.工作时间：08:30-17:30，周末双休；
3.住宿：2人间寝室配有空调、独立卫生间、热水器等；
4.用餐：免费提供一日两餐；
5.休假：法定节假日（如婚假、丧假、产假、陪产假等）带薪休假、带薪年假。