岗位职责：
1.负责功率器件产品的封装设计方案，完成功率封装结构、基板及互连结的设计、优化。
2.负责封装相关图纸的设计与归档，准备相应的strip drawing/BD/POD, 更新及维护系统中的文件。
3.根据客户要求，负责与客户进行工装/治具设计方案和图纸等方面的技术检讨。
4.负责结构材料选型工作（管壳、盖板、夹具、包装、基板等）。
5.负责与第三方夹具厂进行技术协同，完成封装夹具的设计。
6.负责根据产品需求，完成相关文档拟制，建立并更新相应的封装设计规则文件。
任职要求：
1.本科以上学历，半导体、机械或者自动化专业；
2.熟练应用Pro/e 、AUTOCAD 等常规2D、3D设计软件；
3.熟悉功率器件和工艺者优先，3年及以上有治具设计、制图、自动化设备的设计和开发工作经验；
4.熟悉产品开发流程，较强的设计问题分析能力；
5.具有良好的沟通能力、分析问题能力、跨部门协调能力，以及团队合作意识。