岗位职责:
1、 按照工艺要求，完成微波产品的电子装配，包括芯片贴装、共晶焊接、引线键合、封盖、打标等工作（入职后有专门技术人员进行岗位培训）
2、 服从领导安排，适时接受本岗位之外的技术学习任务；
3、 完成领导交办的其它任务。
任职要求
1， 大专以上学历，有相关工作经验或相关电子专业应届毕业生优先考虑。
2， 熟练使用电烙铁，有过电子厂焊接经验者优先；
3， 有其它装配经验者优先，例如：再流焊、胶接、键合、共晶焊等；
4，学习能力强， 有细心、耐心、责任心，善于沟通、有质量意识。