要求：
1、熟悉B/G Saw Disco系列机型,晶圆磨划激光开槽（BG、Die Saw、Laser Grooving）；
2、提升效能新材料评估使用；
3、产线相关工艺文件制作及改善确认；
4、对异常处理进度进行跟踪协调处理；
任职资格：
1、有B/G Saw经验3年，熟悉B/G Saw Disco系列机型；
2、大专及以上学历。
福利待遇：
入职缴纳五险一金、每年健康体检、培训学习、生日福利等；
1.住宿：4人间寝室配有空调、独立卫生间、热水器等；
2.用餐：免费提供一日两餐；
3.休假：法定节假日（如婚假、丧假、产假、陪产假等）带薪休假、带薪年假。