岗位职责：
1、负责Filp-Chip新工艺导入，开发编程，参数制定；
2、根据Bom建立项目流程，并制定对应SOP、OCAP 、CP、PFMEA；
3、在线异常监控，调查分析异常原因并改善，预防再发生；
4、进行印刷、倒装、回流工艺验证优化和良率提升。

任职要求：
1、本科及以上学历，经验丰富者可放宽要求；
2、三年以上封装行业倒装工艺技术经验；
3、熟练使用印刷、倒装、回流相关设备的使用。

福利待遇：
入职缴纳五险一金、每年健康体检、培训学习、生日福利等；
1.工作时间：08:30-17:30，周末双休；
2.住宿：2人间寝室配有空调、独立卫生间、热水器等；
3.用餐：免费提供午餐；
4.休假：法定节假日（如婚假、丧假、产假、陪产假等）带薪休假、带薪年假。