岗位职责：
1. 协助研发及市场完成新品开发阶段的封装、测试方案评估；
2. 负责开发新产品的封装方案，完成从设计、图纸、仿真到生产环节的实现；
3. 协助运营经理管理新产品从NTO到量产前的整个过程，协调公司研发工程师与晶圆厂和封测厂相关技术沟通工作；
4. 维护产品工程阶段的ERP数据信息；
5. 协助质量工程师分析和处理量产阶段的产品质量问题；
6. 负责产品良率的持续提升和制造成本的降低；
任职要求：
1. 本科及以上学历，集成电路或电子科学与技术相关专业优先；
2. 熟练使用CAD，Candence，SIGRITY等封装设计相关软件，有封装仿真经验（SI/PI/热/应力）优先；
3. 有封装设计经验，熟悉封装结构和工艺流程，SOC产品管理经验者优先；
4. 性格开朗，善于沟通协调，有较强的逻辑推理能力。