岗位职责：
1. 负责半导体生产设备的日常操作、维护、保养及故障排除（wafer saw，wafer grinding，wafer bumping，DB，sputter）；
2. 根据工艺要求进行设备参数调试，确保设备稳定运行并满足生产需求；
3. 执行设备预防性维护（PM）计划，记录设备运行数据并生成报告；
4. 协助工程师完成设备升级、改造及新设备安装调试工作；
5. 处理生产中的突发设备问题，快速响应并减少停机时间。

岗位要求：
1. 大专及以上学历，电力电子、机械、电气自动化、微电子、材料科学等相关专业优先；
2.1-3年半导体行业设备维护或生产操作经验者优先，熟悉半导体封装工艺流程，有植球、磨划、装片、溅射站点工作经验者优先；
3.应届毕业生需具备相关实习经验或扎实的专业知识，动手能力强，抗压能力强；
4.责任心强，有独立分析问题并解决问题的能力，能适应倒班工作；
5.英语基础良好（能阅读设备英文手册或操作界面者优先）。

福利待遇：
入职缴纳五险一金、每年健康体检、培训学习、生日福利等；
1.住宿：4人间寝室配有空调、独立卫生间、热水器等；
2.用餐：免费提供一日两餐；
3.休假：法定节假日（如婚假、丧假、产假、陪产假等）带薪休假、带薪年假。