岗位职责：
1.从事过装片; 溅射站点; 磨划站点。对这些站点的设备可以熟练操作并有维护保养经验.从事设备维护保养和机器修复有至少2年经验，有在封装FOL 前道设备维护经验佳；
2.负责产线日常的维修工作，保证设备稳定的运行；
3.设备优化改进，根据设备实际使用情况，对设备进行效率，质量，消耗等方面的优化改进。

岗位要求：
1. 大专及以上学历，机械制造、电气自动化相关专业；
2. 2年以上半导体封装设备维护经验，擅长预防性维护；了解装片; 溅射站点; 磨划站点半导体封装前道相关设备和制程能力及工作经验；
3. 动手能力强，抗压能力强；
4. 具有很好的沟通能力、责任心及团队精神。

福利待遇：
入职缴纳五险一金、每年健康体检、培训学习、生日福利等；
1.住宿：4人间寝室配有空调、独立卫生间、热水器等；
2.用餐：免费提供一日两餐；
3.休假：法定节假日（如婚假、丧假、产假、陪产假等）带薪休假、带薪年假。