岗位职责：
1、负责封装精益改善推进，包括达成率，品质；
2、从系统层面识别产线优化机会点，与IT部门共同开展相关专项改善；
3、负责识别产线生产过程中价值点，并开展活动提高动作价值；
4、负责产线流程优化改善；
5、协助IE推行精益改善活动；
6、与各站工程师交流，输出改善机会点，并实施。
岗位要求：
1、本科及以上学历，五年以上半导体封装行业工作经验；
2、熟悉存储类半导体工艺流程，熟悉DB/WB流程优先考虑；
3、熟悉半导体生产系统（MES、2DID等）；
4、有精益推广经验；
5、具有较好的沟通能力和协调能力。