Main Responsibilities and Key tasks:
1. 负责新产品封装设计或产品封装设计的优化；
2. 负责研发项目的设计或部分新工艺的开发。
Job Requirements :
1. 本科及以上学历，机械、材料、微电子，电子信息和半导体相关专业优先考虑；
2. 有封装设计工作经验1~2年或熟悉半导体封装工艺优先考虑；
3. 具备CAD绘图能力，熟练使用PCB相关绘图软件者优先考虑；
4. 工作细致，责任感强，具备良好的沟通能力，书面表达能力以及分析解决问题的能力；
5. 能够承受一定的压力，具有良好团队合作精神。
福利待遇：
1.入职缴纳五险一金、每年健康体检、培训学习、生日福利等；
2.住宿：2人间寝室配有空调、独立卫生间、热水器等；
3.用餐：免费提供一顿工作午餐；
4.休假：法定节假日（如婚假、丧假、产假、陪产假等）带薪休假、带薪年假。