Main Responsibilities and Key tasks:
1.客户新产品的评估及导入；
2.新制程和新工艺的评估及导入；
3.新材料和新设备的评估及导入；
4.部门工程技术人员的能力和技术提升工作；
5.跨部门沟通和合作，解决客诉，制程和产线问题；
6.负责维持公司与客户关系，和客户保持良好的信息沟通；
7.完成主管领导交办的其他工作。

Job Purpose:
1.领导部门工程技术人员针对新产品、新制程、新材料和新设备的评估、导入及生产线上制程的改善；
2.组织和安排部门内各个岗位的工作，做好协调工作；
3.维护公司与客户之间的关系并保持良好沟通。

Job Requirements :
1.本科及以上学历，微电子等理工类专业优先考虑；
2.英语口语流利，CET 6级或以上优先考虑；
3.5~8年半导体封装和测试相关经验；
4.熟练使用AutoCAD、office系列办公软件；
5.工作细致，责任感强，具备良好的沟通能力，书面表达能力以及分析解决问题的能力；
6.能够承受压力，具有良好团队合作精神；
7.能够适应加班。

福利待遇：
1.入职缴纳五险一金、每年健康体检、培训学习、生日福利等；
2.住宿：单人间寝室配有空调、独立卫生间、热水器等；
3.用餐：免费提供午餐；
4.休假：法定节假日（如婚假、丧假、产假、陪产假等）带薪休假、带薪年假。