岗位职责：
1. 负责根据产品相关资料及项目时程对所负责的项目前期工艺评估及工艺资料制作，参与设计评审，制程可行性分析评估；
2. 制定Qual Plan，安排DOE、Setup、Qual 生产及可靠性、FA验证等；
3. 负责跟踪、闭环新产品试产过程中的研发、工艺、生产、品质等各环节问题，协调研发、工程、品质、生产资源，及时解决新产品导入异常或技术难点，推动问题改善，完成工程批试产总结和报告输出，推进新产品量产转换工作；
4. 及时完成产品客户认证资料的准备及系统流程签核。
任职要求：
1. 本科及以上学历，机械、材料、微电子，电子信息和半导体等相关专业优先考虑；
2. 两年及以上半导体行业相关工作经验，熟悉芯片封装，拥有封装/晶圆制程工程经验优先；
3. 具备制定日常工作计划及目标管理能力；
4. 工作细致，责任感强，具备良好的沟通能力，书面表达能力以及分析解决问题的能力；
5. 能够承受一定的压力，具有良好团队合作精神。
福利待遇：
入职缴纳五险一金、每年健康体检、培训学习、生日福利等；
1.工作时间：08:30-17:30，周末双休；
2.住宿：2人间寝室配有空调、独立卫生间、热水器等；
3.用餐：免费提供工作午餐；
4.休假：法定节假日（如婚假、丧假、产假、陪产假等）带薪休假、带薪年假。