岗位职责:1.芯片产品的中测(CP)和成测(FT)方案的设计和软硬件开发;熟悉量产测试相关的Load Board,Socket,Probe card的准备和测试2.负责芯片的功能、性能、兼容性、可靠性等测试3.对接和管理供应商,协助供应商制定测试方案,确保测试覆盖率、稳定性、一致性以及测试时间达到预期目标4.与各部门沟通协作,解决生产过程中遇到的问题5.对客户应用反馈的芯片问题进行分析验证,排查量产测试问题,确保产品在客户端的良率。任职要求:1.微电子、自动化本科及以上学历,2年+工作经验;2.熟悉芯片从晶圆加工,到中测、封装、成测的基本流程;3.具有良好的沟通能力及合作意识;4.有测试厂相关工作经验者优先。