岗位内容：
1. 激光打标设备，芯片外观检测设备，真空包装设备负责人
·协调设备搬入、安装、验收、调试等工作，设备安装进度确认，与公司内部团队、第三方和供应商协作沟通;
·机器性能管理(设备利用率、PPJ、MTBF/MTBA、硬件良率损失、OEE等)
·工具故障排除、维护、修改、卸载、安装、设置和确认。
·备件和换型套件管理
·机器软件UAT和主列表(仪器仪表, 化学品，备品备件)管理
·支持新产品、平台质量
·识别设备的风险和机会，并持续改进。
2. 激光打标，芯片外观检测，包装设备成本和安全管理
·费用预算并推动成本削减计划
·安全/环境/人体工程学风险评估、缓解和CIP。
3.维护设备相关业务流程和系统（激光打标，芯片外观检测，真空包装）
·定义维护设备KPI(包括效率和效能KPI)建立滞后和领先指标
·主持定期的业务流程评审，持续改进BP。
·建立流程/程序以确保符合QMS要求
·建立设备维护管理系统，例如设备和换型套件一般PM/CM计划。

任职资格：
1.电子工程、机械制造或机电一体化相关专业硕士或本科学历;有半导体封装测试行业工作经验者优先。
2.工艺和/或设备知识，应用和软件知识，SPC知识，工程解决方案，安全，判断和决策
3.具备团队参与，指导，团队互动，有效沟通，项目管理能力
4.具备积极主动的工作态度和有效的问题解决能力

长鑫存储产品（合肥）有限公司承担长鑫DRAM芯片后端测试工序的运营管理，以上岗位属于长鑫存储产品（合肥）有限公司招聘岗位。