主要岗位职责：
1、在先进的工艺制成（28nm 及以下）上，负责模拟CMOS、ASIC的前端设计和数模混合电路设计工作；
2、根据客户需要定义系统需求和产品规格;
3、构建模块的设计和实现，开发高速的SERDES（PCIe/HDMI/DP/DDR/USB/MIPI）、时钟电路,低噪声功耗模拟模块等;
4、指导完成先进封装设计；
5、指导项目开发，并在电路设计、测试和调试中起主导作用;
6、指导版图工程师完成相关工作。
主要任职要求：
1、硕士及以上学历，或者海外硕士及以上学历；
2、5年以上模拟设计经历，有28nm 及16nm以下的成功流片经验；
3、熟悉芯片设计全流程，熟练掌握模拟IC设计相关的EDA工具，对半导体器件以及工艺流程有较为深入的了解；
4、熟悉PCIe, HDMI, DP, DDR, USB, MIPI 等高速数据、视频协议；
5、有国际知名芯片设计公司的研发经验者优先。