工作职责
◇ 负责数字芯片的设计、开发和调试，包括逻辑设计、电路设计、仿真和验证等；
◇ 参与芯片规格定义、架构设计，制定芯片设计方案；
◇ 在FPGA平台上完成逻辑的仿真与验证；
◇ 完成硬件设计文档和设计图纸的编写和审核；
◇ 负责数字电路的仿真和验证，确保芯片功能的正确性和可靠性；
◇ 协助版图设计工程师进行物理验证和后端设计；
岗位要求
教育背景：
◇ 全日制本科及以上学历；
◇ 电子、微电子、计算机等相关专业；
工作经验：
◇ 有3年以上数字IC前端设计经验；
◇ 参与2个及以上IC设计项目，并流片、测试成功；
◇ 硕士应届，专业对口，可无经验；
◇ 若有量子芯片测控经验2年以上，或从事同类型工作2年以上，可以放宽教育背景要求；
专业技能：
◇ 能熟练使用FPGA搭建适用的原型验证平台；
◇ 熟悉UVM方法学及其验证平台架构，熟练用其搭建验证平台；
◇ 熟练使用C、Matlab、Perl、Tcl、Makefile编写实用的逻辑综合、时序约束及仿真测试脚本；
◇ 使用过多方IP实例，含处理器、总线；
◇ 熟悉数模器件及选型，熟练使用cadence进行硬件原理图设计，具有系统级硬件电路设计能力；
◇ 熟悉主流的SOC系统架构，熟练使用相关IP构建适用的SOC系统，具有系统级SOC芯片规划能力；
◇ 熟悉逻辑综合、形式验证、静态时序分析，熟练使用DC进行逻辑综合，熟练使用FM进行形式验证，熟练使用SDC编写各种约束文件；
◇ 有芯片封装经验，熟悉芯片封装Ballmap选型与规划；
◇ 有科研经验优先；
其他要求：
◇ 具备分析问题、利用文字描述问题、描述问题解决方案的能力；
◇ 积极主动的沟通能力；
◇ 具有很强的学习能力和探索精神；
◇ 具有独立工作能力，优秀的团队合作精神以及良好的沟通能力；