岗位职责：
1.改进晶圆级封装Bumping提高合格率和产能,降低成本；
2.处理产线异常问题并给予解决方案，保证生产顺利进行；
3.良率监控，保证工作顺利开展；
4.对黄光工艺路线进行优化，提升生产工艺水平；
5.及时完成领导交办的其他工作任务。
任职资格：
1.本科及以上学历，化工、材料、化学等专业；
2.两年及以上半导体行业封装工艺相关工作经验，具有Bumping经验者优先；
3.英语读写较强，通过英语四级；
4.熟练Office办公软件；
5.执行力强，良好的敬业精神与团队合作意识。