工作职责:
1.负责 DRAM芯片/封装的电性失效分析，并提供逻辑完善的电性失效分析报告；
2.熟悉ADVANTEST机台 Memory测试，制定和优化测试方案并分析测试数据；
3.静态/动态电性失效分析，根据故障模式及电性分析与验证，定位可能的故障位置；
4.主要涉及仪器：ADVANTEST，IV曲线仪，探针台，EMMI，OBRICH，Thermal 等；
5.通过电路布局追踪与分析，理解失效隔离位置和故障模式之间的相关性；
6.有良好的沟通能力，与设计部门，制造部门，测试部门，品保部门合作提升产品质量；
7.对内外部相关人员的培训，及时高效的完成组长或经理交予的相关工作任务。
任职资格:
1.全日制本科或以上学历，微电子/半导体物理等理工科相关专业，熟悉半导体为佳；
2.会操作ADVANTEST, EMMI 等电性分析设备，能够读懂电路图及PCB版图的优先考虑；
3.熟悉晶圆制造工艺或封装工艺，有在集成电路产业工作的经验为佳;
4.有丰富测试经验及对半导体基础知识有一定了解；有芯片EFA和PFA经验优先；
5.工作积极主动责任感强，有良好的团队协作与沟通能力，具备较强的分析解决问题能力。