岗位职责:从事HTCC/LTCC生瓷及电子浆料材料研发工作。岗位要求:1.硕士研究生及以上学历;2.材料学、材料科学与工程、无机非金属材料、高分子材料等相关专业。3.对封装材料领域熟悉、有封装材料研究经验者优先。