(核心板/sip板设计经验)
做过车机模组板的设计，了解模组板的layout/下线自动化检测的设计方案，有MTKB666/8675等设计的优先:
职位描述
负责产品的方案设计，元器件选型，原理图设计以及评审，PCBlayout指导:
负责产品的软硬件联调，DVP实验跟进，EMC跟进整改:
负责产品的生产资料输出，试产跟进:
负责产品的APQP相关资料的制作，汇总问题清单;
主要担任车载多媒体IVI,智能座舱等硬件开发。能独立承担项目硬件开发工作。
工作要求
通信、电子等相关专业本科以上学历:
cadense等工具软件操作，熟悉Layout相关设计注意事项,有很强的动手能力，熟练使用相关仪器仪表，如示波器,
精通高速电路和EMC设计与整改，熟悉相关电路元器件，特性和原理:
5年以上车载电子产品硬件开发，能独立领导新产品的开发及设计过程，对产品进度有管控能力:
具有较强的组织领导能力、执行能力，能承担压力，积极主动，责任心强:
沟通协调能力及团队合作精神，实干创新的做事风格，具有良好的人格魅力，能影响团队并能带领研发团队向目标