工作职责:
1、基于工程/工艺/元件研发需求的数字提效技术研发/软件开发；
2、基于产品全生命周期的生产大数据根因查询 / 虚拟量测（VM）/ 高级工艺控制 (APC) / 高级机台控制（AEC）等；
3、基于业务驱动的智能工程/工艺/元件设计优化；
4、基于半导体科学的人工智能辅助研发，如物理信息神经网络 (Physics-informed neural networks)、复杂结构数字孪生、先进材料自动选型等；
5、人机协同的工艺研发（AI-PTD）。
任职资格:
1、计算机/电子信息工程/信息信号处理/模式识别/人工智能/数学统计等相关专业硕士及以上学历，有博士学历者优先；
2、3年以上智能研发/人工智能/大数据相关工作经验；
3、熟练掌握python，具备基于业务需求快速原型化（demo）能力；
4、熟悉PCA、XGBoost、随机森林等常用机器学习算法，熟悉常用的关联分析技术，并有实际项目落地经验；
5、熟悉图像/NLP/强化学习/多模态大模型算法主流算法及开源框架，并有实际项目落地经验；
6、具备团队合作精神，面向业务规划，有一定抗压能力。

以下加分项：
1、在人工智能领域***会议/期刊如CVPR/ICCV/ACL/AAAI/TPAMI上以***/共一作者发表过学术论文者优先；
2、基础学科能力扎实，富有求知欲，追求技术创新；
3、了解半导体或工业生产流程，有根据实际业务场景需求独立设计解决方案能力。