岗位职责1、Plasma,CSAM,铜线键合,铝线键合,端子超声焊接及其它特种焊接2、相关工艺技术开发及维护,良率提升,降本,提效,3、工艺文件编制:PFEMA,CP,SOP,OCAP,DOE及参数表,工艺规范,防呆防错,返工PFEMA,返工CP,返工SOP任职要求3年以上,本科学历,电子/半导体相关专业