工作内容:负责封装BOM材料供应商开发、合同签署。任职要求:1、熟悉BOM材料:AMB、底板、铜线、铝线、壳体、胶水、NTC等;2、2年以上半导体封装厂采购工作经验;3、30岁以内,本科及以上学历,理工科学历背景;4、具有优秀的谈判能力、较强的沟通能力、服从工作安排。