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模拟IP设计工程师(2025届)
1.5-2.1万·16薪
人 · 本科 · 在校生/应届生 · 性别不限2024/11/08发布
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宿松路3963号智能科技园B3栋

公司信息
龙迅半导体(合肥)股份有限公司

已上市/150-500人

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职位描述
岗位职责:
1)模拟集成电路IP核设计,负责如下其中一项设计工作:
①设计高速接口Receiver AFE,熟悉Equalizer及S2P技术;
②设计高速接口Transmitter TXPHY,熟悉Pre-emphasis及P2S技术;
③设计LDO、Bandgap、POR、OSC、以及高速LVTTL I/O;
④设计ADC/DAC转换器,熟悉ADC采样原理;
⑤设计ANACDR,熟悉CDR工作原理;
2)进行数模混合芯片架构设计、静电防护设计、芯片测试、工艺器件的规划研发支持;
3)协助指导版图工程师完成版图设计,完成后仿;
4)在产品开发和测试中,指导和参与板级系统设计及调试;
5)对客户、AE、销售提供技术支持。
任职要求:
1)基础要求:
①2025届,211本硕及以上或985本科及以上学历,微电子、电子、集成电路等相关专业;
②具有较强的沟通表达能力、团队协调能力、分析解决问题的能力;
③具备较强的责任心,对工作耐心细致、认真负责;
④具有良好的中英文阅读、文档写作能力。
2)技能要求:
①熟悉芯片设计的流程,以及测试工作;
②熟练掌握模拟集成电路设计知识。
3)加分项:一年及以上相关岗位实习工作经验。

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