岗位职责：
1、负责wholechip或sub-module的PR工作，包括:Floorplan、placement、CTS、Routing、STA、Timingsignoff、LEC、DRC/LVS、PI/PV TimingECO等；
2、与前端工程师配合实现芯片STA时序收敛，完成Signoff
3、独立搭建自动化设计流程
职位要求：
1、 微电子、电子科学与技术或相关专业本科学历，5年+经验，5颗以上芯片量产后端经验；
2、 熟悉linux操作系统，熟练掌握tcl，perl，shell等脚本语言，能建立和维护自动化设计流程
3、具备扎实的电路理论知识，熟悉低功耗实现流程，至少精通一家PR tool flow；
4、 熟悉mcu/soc类芯片的全芯片整体设计；
5、 熟悉时钟树综合、功耗分析和电源网络分析。