岗位职责：
1、负责实验室测试样品的制作（Die Bonding， Wire Bonding）；
2、负责实验室仪器设备的管理工作，如设备保养，维修，日常点检以及校验等；
3、负责设备技术文件的编写和修订，如设备操作指导、维护保养计划等；
4、协助实施芯片光电性能的测试计划和可靠性测试计划；
5、提供相关项目所需的其它支持；

岗位要求：
1、专科及以上同等学历，工程类相关专业背景；
2、有光芯片的封装及设备维护经验；
3、有半导体激光或LED相关行业经验者优先；
4、具备较强的动手能力，具有基本的计算机使用技能；
5、具备较强的沟通能力，以及多任务处理能力；
6、具备一定的英语读写能力。