主要岗位职责:1、在先进的工艺制成(28nm 及以下)上,负责数字电路的设计、开发和测试,包括逻辑设计、寄存器传输级别和门级别的实现、建立和仿真等;2、指导项目开发,在电路设计、测试和调试中起主导作用,3、编写相关的设计文档,参与芯片测试和验证等。主要任职要求:1、硕士及以上学历,或者海外硕士及以上学历;2、5年以上高速数字IP设计经验,有28nm 及16nm以下的成功流片经验;3、熟悉芯片设计全流程,熟练掌握数字IC设计相关的EDA工具,对音视频处理算法有深入的了解;4、熟悉PCIe, HDMI, DP, DDR, USB, MIPI 等高速数据、视频协议;5、有国际知名芯片设计公司的研发经验者优先。